GDBELL
BTG2-400AT
COB BI测试老化试验箱
贝尔 COB BI测试老化试验箱，专为COB（Chip on Board，板上芯片）封装及BI（Backlight Inverter，背光逆变器）等电子元件的高温老化测试设计，遵循ISO 9001质量管理体系及GB/T 2423、IEC 60068等环境试验标准。 设备通过模拟长期高温工况，验证元件热稳定性、材料耐受性及电气性能可靠性，适用于研发验证、量产筛选及质量抽检全流程。
· 温度范围：RT～+120℃
· 温度波动度：≤±0.5℃
· 温度偏差：≤±2.0℃
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BTG
精密高温老化试验箱
设备具备控温精度高、温场均匀性好、运行稳定等特点，可模拟芯片在高温环境下长时间运行的真实工况，用于评估产品的可靠性与耐久性。
· 温度范围：RT+10℃~300℃
· 温度波动度：≤±0.5℃
· 内箱材质：SUS304不锈钢板
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COB老化测试系统
适用于COB封装、LED光电器件、芯片模组及半导体产品老化测试，可满足批量化、高稳定性老化验证需求。
· 温度范围：RT+10℃~120℃
· 供电电压范围：3V~3.6V可调
· 温度控制方式：两个腔体独立运行，支持不同温度设定
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BTGW
老化测试系统
适用于各类FPD、CMOS、IC与光电相关产品及其他产品、零部件和材料进行高温或其他恶劣环境进行性能可靠性试验
· 温度范围：RT+5℃~80℃
· 温度偏差：≤±2℃
· 温变速率：1~3℃/min（全程平均）
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133-9231-4238
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广东省惠州市博罗县园洲镇振兴南路（生产基地）
广东省东莞市寮步镇松湖智谷科技产业园F2栋9楼（研发基地）
