小型恒温恒湿试验箱

适用于晶圆制造、封装材料可靠性测试、IC芯片老化试验等场景，提供恒温恒湿、防静电设计及数据追溯功能，保障半导体器件可靠性验证与工艺稳定性。支持定制化方案，满足严苛环境测试需求。

COB BI测试老化试验箱

贝尔 COB BI测试老化试验箱，专为COB（Chip on Board，板上芯片）封装及BI（Backlight Inverter，背光逆变器）等电子元件的高温老化测试设计，遵循ISO 9001质量管理体系及GB/T 2423、IEC 60068等环境试验标准。 设备通过模拟长期高温工况，验证元件热稳定性、材料耐受性及电气性能可靠性，适用于研发验证、量产筛选及质量抽检全流程。

高低温交变湿热试验设备

通过模拟复杂的环境条件，包括高低温度交变和湿度变化，对芯片进行全面的性能测试和可靠性评估。

高低温低气压试验设备

结合了高低温试验和低气压试验的功能，为半导体芯片等产品提供一个综合的极端环境模拟平台。

可程式高低温试验设备

采用先进的温度控制系统和精确的温度传感器，为芯片测试提供一个稳定且可重复的温度环境。

双层高低温试验设备

设备通过精确的温度控制系统和先进的加热、制冷技术，实现对箱体内部温度的精确控制和快速升降温。