光电半导体芯片检测设备-广东贝尔试验设备有限公司

· 温度范围：-40℃~150℃

· 湿度范围：20%RH~98%RH

· 温度范围：RT～+120℃

· 温度波动度：≤±0.5℃

· 温度偏差：≤±2.0℃

· 温度范围：-70℃~150℃

· 控制方式：触摸屏+PLC

· 温度范围：-60℃~150℃

· 温度波动度：≤±0.5℃

· 内箱材质：SUS304不锈钢

· 温度范围：-70~150℃

· 气压等级：101KPa~0.5KPa

· 升压恢复速率：≤10KPa/min

· 温度范围：-70℃~+150℃

· 内箱材质：SUS304#镜面不锈钢

· 冷却方式：风冷/水冷

· 温度范围：-70℃~+150℃

· 内箱材质：SUS304#不锈钢板

· 冷却方式：风冷/水冷

· 湿度范围：20%RH~98%RH

· 冷却方式：风冷/水冷

· 温度范围：-70℃~150℃

· 湿度范围：20%RH~98%RH

· 冷却方式：风冷/水冷

· 温度范围：-70℃~150℃

· 温度偏差：≤±2.0℃

· 温度范围：-60℃~120℃

· 湿度范围：20%RH~98%RH

· 温度范围：-70℃~150℃

· 湿度范围：20%RH~98%RH

· 设备与台面配合方式：垂直/水平

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小型恒温恒湿试验箱

适用于晶圆制造、封装材料可靠性测试、IC芯片老化试验等场景，提供恒温恒湿、防静电设计及数据追溯功能，保障半导体器件可靠性验证与工艺稳定性。支持定制化方案，满足严苛环境测试需求。

COB BI测试老化试验箱

高低温交变湿热试验设备

通过模拟复杂的环境条件，包括高低温度交变和湿度变化，对芯片进行全面的性能测试和可靠性评估。

高低温低气压试验设备

结合了高低温试验和低气压试验的功能，为半导体芯片等产品提供一个综合的极端环境模拟平台。

可程式高低温试验设备

采用先进的温度控制系统和精确的温度传感器，为芯片测试提供一个稳定且可重复的温度环境。

双层高低温试验设备

设备通过精确的温度控制系统和先进的加热、制冷技术，实现对箱体内部温度的精确控制和快速升降温。

小型恒温恒湿试验箱

适用于晶圆制造、封装材料可靠性测试、IC芯片老化试验等场景，提供恒温恒湿、防静电设计及数据追溯功能，保障半导体器件可靠性验证与工艺稳定性。支持定制化方案，满足严苛环境测试需求。

COB BI测试老化试验箱

led高低温试验箱

通过模拟高温和低温环境，对LED产品进行加速老化测试。试验箱内部设有加热和制冷系统，可以在短时间内将箱内温度快速升高或降低到所需水平。

高低温交变湿热试验设备

通过模拟复杂的环境条件，包括高低温度交变和湿度变化，对芯片进行全面的性能测试和可靠性评估。

高低温低气压试验设备

结合了高低温试验和低气压试验的功能，为半导体芯片等产品提供一个综合的极端环境模拟平台。

可程式高低温试验设备

采用先进的温度控制系统和精确的温度传感器，为芯片测试提供一个稳定且可重复的温度环境。

双层高低温试验设备

设备通过精确的温度控制系统和先进的加热、制冷技术，实现对箱体内部温度的精确控制和快速升降温。

大型快速温度变化湿热试验设备

采用高品质的材料和密封技术，确保测试环境的稳定性和均匀性。温度控制系统能够快速实现温度的升降和精确控制，湿度调节系统则能够精确调节测试箱体内的湿度水平。

恒温恒湿试验箱

适用于激光器芯片结露测试、晶圆存储环境模拟、光电材料湿热老化等场景，配备空气循环及数据追溯系统，确保测试结果符合相关标准要求。

快速温度变化试验箱

通过控制加热和冷却装置，能够在短时间内使试件经历快速的温度变化。试件被置于试验箱内，然后通过控制箱内的制冷剂和加热元件，可以快速地将试件的温度升高或降低到所需的温度。

步入式恒温恒湿试验室

适用于晶圆存储、封装组件批量老化、大型设备温湿度循环测试等场景，配备防静电涂层、智能空气循环系统及远程监控功能，确保高负载下温场均匀度≤2.0℃。

温湿度振动三综合试验箱

通过先进的控制系统和传感器技术，实现对箱内温度、湿度和振动的精确控制。用户可以根据需要设定不同的测试条件，如温湿度范围、振动频率等，模拟芯片等产品在实际使用过程中可能遇到的各种环境条件。