COB BI测试老化试验箱
型号：
BTG2-400AT
贝尔 COB BI测试老化试验箱，专为COB（Chip on Board，板上芯片）封装及BI（Backlight Inverter，背光逆变器）等电子元件的高温老化测试设计，遵循ISO 9001质量管理体系及GB/T 2423、IEC 60068等环境试验标准。
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产品特点
双箱体高效测试
独立双腔室：上下双层结构，单箱容积400L（W800×D1000×H500mm），尺寸可定制，支持同步/独立运行。
灵活配置：可针对不同样品设置差异化温控程序，提升测试效率30%。
高精度温控能力
精准调控：温度波动度≤±0.5℃，偏差≤±2.0℃，均匀度≤3℃（满足GB/T 10592-2008等标准）。
快速响应：支持≥10℃/min平均升温速率（100kg负载），温度过冲<2.0℃。
智能算法：PID自适应调节，确保长期稳定性。
智能化运维管理
人机交互：显示屏+PLC控制，支持 RS-485 通讯，可与上位机连接。
数据追溯：内置存储芯片记录数据，支持U盘导出及Modbus RTU协议远程监控。
故障自检：10+项安全报警（含加热器断路、风机过载、传感器异常等）。
节能与可靠性
低能耗设计：保温材料隔热+水平层流送风，综合能耗较传统机型降低18%~30%。
超静音运行：70dB(A)噪音控制，符合GB 12348-2008工业噪声标准。
产品参数
| 型号 |
BTG2-400AT |
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| 内箱尺寸 | W800*D1000*H500mm,单箱体 | ||
| 外箱尺寸 | W1800*D1510*H1665mm | ||
| 有效容积 | 单箱体400L，共两箱体，上下布置 | ||
| 温度范围 | RT～+120℃(实际试验温度在 RT+20℃以上） | ||
| 温度波动度 | ≤±0.5℃ | ||
| 温度偏差 | ≤±2.0℃ | ||
| 升温速率 | ≥10℃/Min (全程平均，100kg 电木材料) | ||
| 温度过冲 | ＜2.0℃ | ||
| 设备重量 | 约780KG | ||
| 送风方式 | 水平送风 | ||
| 内箱材质 | SUS304#不锈钢板 | ||
| 外箱材质 | 冷轧钢板，双面喷涂处理 | ||
| 控制方式 |
触摸屏+PLC控制 |
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| 冷却方式 | 自然冷却 | ||
| ·设备的尺寸、温度、升温速率等参数均可定制 | |||
189-2541-3311
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广东省东莞市东城街道勿松一街11号（生产基地）
广东省东莞市寮步镇松湖智谷产业园F2栋9楼（研发基地）
