高低温试验箱：车规级芯片测试的理想选择

　　随着新能源汽车、自动驾驶、智能座舱等技术的迅猛发展，车规级芯片对环境适应性的要求日益严格。为了确保芯片在极端温度环境下的稳定性与可靠性，高低温试验箱成为芯片验证环节中不可或缺的关键设备。广东贝尔试验设备有限公司自主研发的高低温试验箱，专为车规级半导体器件测试打造，广泛应用于车规级MCU、SoC、电源管理芯片、传感器等产品的温度应力测试。

　　一、产品概述

　　贝尔高低温试验箱是一种可模拟高温、低温及其循环变化环境的温控设备，支持宽温区范围内的精密控制，适用于电子元器件在各种极端环境条件下的性能评估，尤其适配于符合AEC-Q100/AEC-Q200标准的车规级芯片测试需求。

　　二、应用领域

　　1、车规级MCU、ECU芯片测试;

　　2、图像传感器(CIS)、毫米波雷达芯片验证;

　　3、电池管理系统(BMS)芯片高低温可靠性试验;

　　4、功率器件(IGBT、MOSFET)热循环测试;

　　5、AEC-Q认证测试流程中的温度循环(TC)验证。

　　三、产品特点

　　1、宽广的温度范围：支持 -70℃ 至 +150℃(可定制)，满足车规芯片极限温度测试要求;

　　2、高温控精度：温度波动度可达±0.3℃，均匀度≤±2.0℃，确保数据稳定性;

　　3、高可靠性结构设计：采用优质保温材料与进口压缩机制冷系统，确保设备长期运行稳定;

　　4、多重安全保护机制：具备超温、漏电、过载等多项安全保护功能，保障测试安全;

　　5、支持自动化接口：可选配RS485/Modbus通讯协议，兼容自动化测试平台或ATE系统。

　　四、解决方案优势

　　1、符合AEC-Q系列标准：支持AEC-Q100/200标准中规定的温度循环(TC)、高温储存(HTS)、低温储存(LTS)等项目;

　　2、缩短研发周期：快速模拟芯片在真实环境中的老化条件，助力客户加快产品验证进程;

　　3、提高产品良率：通过提前发现温度应力下的潜在失效，优化芯片设计和封装;

　　4、助力认证合规：满足整车厂及第三方实验室对芯片可靠性测试的严苛标准。

　　在车规级芯片迈向更高性能、更高集成度的发展趋势下，环境应力测试的精度与稳定性愈发重要。贝尔高低温试验箱以其优异的温控性能和可靠性，已成为众多车规芯片研发与验证流程中的核心设备。欢迎联系我们了解更多定制方案和应用支持，共同助力中国汽车电子产业高质量发展。