小型恒温恒湿试验箱

适用于晶圆制造、封装材料可靠性测试、IC芯片老化试验等场景，提供恒温恒湿、防静电设计及数据追溯功能，保障半导体器件可靠性验证与工艺稳定性。支持定制化方案，满足严苛环境测试需求。

COB BI测试老化试验箱

贝尔 COB BI测试老化试验箱，专为COB（Chip on Board，板上芯片）封装及BI（Backlight Inverter，背光逆变器）等电子元件的高温老化测试设计，遵循ISO 9001质量管理体系及GB/T 2423、IEC 60068等环境试验标准。 设备通过模拟长期高温工况，验证元件热稳定性、材料耐受性及电气性能可靠性，适用于研发验证、量产筛选及质量抽检全流程。

大型移动式冷热冲击试验箱

适用于大型光电器件、半导体设备部件及电子产品温度冲击测试，支持移动式结构和非标定制。

高低温交变湿热试验箱

适用于芯片、半导体封装、COB及光电器件交变湿热环境测试，用于可靠性验证和失效筛选。

高低温低气压试验箱

集成了高低温试验和低气压试验的功能，为半导体芯片等产品提供一个综合的极端环境模拟平台。

可程式高低温试验设备

采用先进的温度控制系统和精确的温度传感器，为芯片测试提供一个稳定且可重复的温度环境。