COB老化测试系统

适用于COB封装、LED光电器件、芯片模组及半导体产品老化测试，可满足批量化、高稳定性老化验证需求。

老化测试系统

适用于各类FPD、CMOS、IC与光电相关产品及其他产品、零部件和材料进行高温或其他恶劣环境进行性能可靠性试验

COB BI测试老化试验箱

贝尔 COB BI测试老化试验箱，专为COB（Chip on Board，板上芯片）封装及BI（Backlight Inverter，背光逆变器）等电子元件的高温老化测试设计，遵循ISO 9001质量管理体系及GB/T 2423、IEC 60068等环境试验标准。 设备通过模拟长期高温工况，验证元件热稳定性、材料耐受性及电气性能可靠性，适用于研发验证、量产筛选及质量抽检全流程。

小型恒温恒湿试验箱

适用于晶圆制造、封装材料可靠性测试、IC芯片老化试验等场景，提供恒温恒湿、防静电设计及数据追溯功能，保障半导体器件可靠性验证与工艺稳定性。支持定制化方案，满足严苛环境测试需求。

高低温交变湿热试验箱

适用于芯片、半导体封装、COB及光电器件交变湿热环境测试，用于可靠性验证和失效筛选。

快速温变湿热试验箱

适用于芯片、半导体封装、光电器件及电子元器件快速温度变化和湿热环境测试。